微波成像雷达及其应用技术微波噪声微安微波成像微电极阵列微波特性测量微波成像雷达网络分析技术外电阻微波耦合波理论【金太阳：参股子公司领航电子业务涉及第三代半导体的碳化硅、氮化镓】金太阳在互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

　　金太阳在互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的、属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。